OSDZU3EG1-2G-IFA Octavo Systems LLC
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис OSDZU3EG1-2G-IFA Octavo Systems LLC
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR, Packaging: Tray, Connector Type: 600-BGA, Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm), Speed: 500MHz, 1.2GHz, RAM Size: 2GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53, Flash Size: 128MB.
Інші пропозиції OSDZU3EG1-2G-IFA
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
OSDZU3EG1-2G-IFA | Виробник : Octavo Systems |
System-On-Modules - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C |
товару немає в наявності |