Технічний опис PA-008-1 Adam Technologies
Description: TVSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 56, Pitch: 0.016" (0.40mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TVSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA-008-1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0081 | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: TVSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 56 Pitch: 0.016" (0.40mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TVSOP Part Status: Active |
товар відсутній |
|
 |
PA0081 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters TVSOP-56 to DIP-56 SMT Adapter |
товар відсутній |