PA0082 Chip Quik Inc.

Description: SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SC-70, SOT-323
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 205.32 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0082 Chip Quik Inc.
Description: SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 3, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SC-70, SOT-323, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0082 за ціною від 214.57 грн до 214.57 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0082 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||
PA0082 | Виробник : LOGILINK |
![]() |
товару немає в наявності |