Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0089 Chip Quik
Description: SOT23-8/TSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAP, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOT-23, TSOT, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0089 за ціною від 214.46 грн до 214.46 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
PA0089 | Chip Quik Inc. |
Description: SOT23-8/TSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAPPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOT-23, TSOT Part Status: Active |
на замовлення 189 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| PA0089 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT23-8/TSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23, TSOT
Part Status: Active
Description: SOT23-8/TSOT-8 TO DIP-8 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23, TSOT
Part Status: Active
на замовлення 189 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 214.46 грн |



