на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 301.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0170 Chip Quik
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC EP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0170
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0170 | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MiniSOIC EP Part Status: Active |
товару немає в наявності |