Продукція > CHIP QUIK INC. > PA0170C
PA0170C

PA0170C Chip Quik Inc.

PA0170C.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+450.13 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PA0170C Chip Quik Inc.

Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Number of Positions: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC, Part Status: Active.

Інші пропозиції PA0170C за ціною від 468.43 грн до 468.43 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
PA0170C PA0170C Chip Quik PA0170C.pdf Sockets & Adapters Mini SOIC-8 Exp Pad to DIP-8 SMT Adapter (0.65 mm pitch) Compact Series
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+468.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0170C PA0170C.pdf
PA0170C
Виробник: Chip Quik
Sockets & Adapters Mini SOIC-8 Exp Pad to DIP-8 SMT Adapter (0.65 mm pitch) Compact Series
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+468.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.