PA0171 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC EP
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0171 Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 10, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC EP.
Інші пропозиції PA0171
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0171 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters Mini SOIC-10 Exp Pad to DIP-10 SMT Adpter |
товару немає в наявності |