PA0184 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0184 Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 3, Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0184
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
PA0184 | Chip Quik |
Sockets & Adapters TO-263-3DDPAK/D2PAK to DIP-6 SMT Adapter |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| PA0184 | Pulse |
Pulse Transformer 1:1 1500Vrms 0.91Ohm Prim. DCR 0.91Ohm Sec. DCR 8 Terminal SMD |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |



