
PA0184 Chip Quik Inc.

Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
на замовлення 73 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 292.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0184 Chip Quik Inc.
Description: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 3, Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0184 за ціною від 341.60 грн до 341.60 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0184 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||
![]() |
PA0184 | Виробник : Pulse |
![]() |
товару немає в наявності |