
PA0185 Chip Quik Inc.

Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 5
Pitch: 0.067" (1.70mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 351.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0185 Chip Quik Inc.
Description: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 5, Pitch: 0.067" (1.70mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK).
Інші пропозиції PA0185 за ціною від 381.94 грн до 381.94 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0185 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|