
PA0186 Chip Quik Inc.

Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 7
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
на замовлення 39 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 388.36 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0186 Chip Quik Inc.
Description: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 7, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0186 за ціною від 431.72 грн до 699.18 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0186 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 32 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
PA0186 | Виробник : LOGILINK |
![]() |
на замовлення 13 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|