PA0187 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 9
Pitch: 0.038" (0.97mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Part Status: Active
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0187 Chip Quik Inc.
Description: TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 9, Pitch: 0.038" (0.97mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0187
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0187 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters TO-263-9 to DIP-18 SMT Adapter |
товар відсутній |