PA0191-S Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-10-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.069" W (9.00mm x 1.75mm)
Number of Positions: 10
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0191-S Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-10-EXP-PAD STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: TSSOP, Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.354" L x 0.069" W (9.00mm x 1.75mm), Number of Positions: 10.
Інші пропозиції PA0191-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0191-S | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-10-Exp-Pad Stainless Steel Sten |
товар відсутній |