Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0193-S Chip Quik
Description: TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: TSSOP, Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm), Number of Positions: 16.
Інші пропозиції PA0193-S
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
PA0193-S | Chip Quik Inc. |
Description: TSSOP-16-EXP-PAD STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: TSSOP Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm) Number of Positions: 16 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| PA0193-S |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 16
Description: TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: TSSOP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.173" W (5.00mm x 4.40mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.433" L x 0.118" W (11.00mm x 3.00mm)
Number of Positions: 16
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.



