PA0193 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 378.42 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0193 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0193 за ціною від 406.35 грн до 406.35 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0193 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-16-Exp-Pad to DIP-16 SMT Adapter |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|