PA0193 Chip Quik Inc.


PA0193.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+355.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PA0193 Chip Quik Inc.

Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.

Інші пропозиції PA0193 за ціною від 370.67 грн до 370.67 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
PA0193 PA0193 Chip Quik PA0193.pdf Sockets & Adapters TSSOP-16-Exp-Pad to DIP-16 SMT Adapter
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+370.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
PA0193 PA0193.pdf
Виробник: Chip Quik
Sockets & Adapters TSSOP-16-Exp-Pad to DIP-16 SMT Adapter
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+370.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.