PA0193

PA0193 Chip Quik Inc.


PA0193.pdf Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+360.39 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PA0193 Chip Quik Inc.

Description: TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 16, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.

Інші пропозиції PA0193 за ціною від 391.88 грн до 391.88 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
PA0193 PA0193 Виробник : Chip Quik PA0193-981765.pdf Sockets & Adapters TSSOP-16-Exp-Pad to DIP-16 SMT Adapter
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+391.88 грн