PA0194 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 395.1 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0194 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-20-EXP-PAD TO DIP-20 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0194 за ціною від 428.51 грн до 428.51 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PA0194 | Виробник : Chip Quik | Sockets & Adapters TSSOP-20-Exp-Pad to DIP-20 SMT Adapter |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|