PA0195 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 469.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0195 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0195 за ціною від 510.55 грн до 510.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0195 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-28-Exp-Pad to DIP-28 SMT Adapter |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|