PA0196 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-64-EXP-PAD TO DIP-64 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 64
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0196 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-64-EXP-PAD TO DIP-64 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 64, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP.
Інші пропозиції PA0196
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0196 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-64-Exp-Pad to DIP-64 SMT Adapter |
товар відсутній |