на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 421.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0206 Chip Quik
Description: DFN-16-EXP-PAD TO DIP-20 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 16, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: DFN, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0206
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0206 | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: DFN-16-EXP-PAD TO DIP-20 SMTPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 16 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: DFN Part Status: Active |
товару немає в наявності |