на замовлення 3 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3135.37 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0213 LOGILINK
Description: TSOP-86 II TO DIP-86 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 4.300" (25.40mm x 109.22mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 86, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0213
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0213 | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: TSOP-86 II TO DIP-86 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 4.300" (25.40mm x 109.22mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 86 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP Part Status: Active |
товару немає в наявності |
|
 |
PA0213 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSOP-86 (II)toDIP-86 SMT Adapter |
товару немає в наявності |