на замовлення 10 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 573.94 грн |
| 3+ | 488.45 грн |
| 7+ | 461.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0218 LOGILINK
Description: TSOP-28 I TO DIP-28 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.022" (0.55mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSOP.
Інші пропозиції PA0218
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0218 | Виробник : Chip Quik Inc. |
 Description: TSOP-28 I TO DIP-28 SMT ADAPTERPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 28 Pitch: 0.022" (0.55mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: TSOP |
товару немає в наявності |
|
 |
PA0218 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSOP-28 (I) to DIP- 28 SMT Adapter |
товару немає в наявності |