PEB22554HTV1.3 Infineon Technologies


PEB22554_inf.pdf
Виробник: Infineon Technologies
Інтерфейс E1, HDLC, J1, PCM, T1, Uживл, B = 3,13...3,46, Тексп, °С = -40...+85, I, A = 0,33, P, Вт = 0,75, К-сть схем = 4,... Група товару: Інтегральні мікросхеми Корпус: TQFP-144 Од. вим: шт
кількість в упаковці: 60 шт
на замовлення 60 шт:

термін постачання 3 дні (днів)
Кількість Ціна
60+7925.80 грн
120+6793.55 грн
Мінімальне замовлення: 60
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PEB22554HTV1.3 Infineon Technologies

Description: IC TELECOM INTERFACE TQFP-144, Packaging: Tray, Package / Case: 144-LQFP, Mounting Type: Surface Mount, Function: Framer, Line Interface Unit (LIU), Interface: E1, HDLC, J1, PCM, T1, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.13V ~ 3.46V, Current - Supply: 330mA, Supplier Device Package: PG-TQFP-144-2, Number of Circuits: 4, Power (Watts): 750 mW.

Інші пропозиції PEB22554HTV1.3

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PEB22554HT-V1.3 Виробник : INFINEON
на замовлення 2100 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
PEB 22554 HT V1.3 PEB 22554 HT V1.3 Виробник : Infineon Technologies fundamentals-of-power-semiconductors Description: IC TELECOM INTERFACE TQFP-144
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Function: Framer, Line Interface Unit (LIU)
Interface: E1, HDLC, J1, PCM, T1
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.13V ~ 3.46V
Current - Supply: 330mA
Supplier Device Package: PG-TQFP-144-2
Number of Circuits: 4
Power (Watts): 750 mW
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.