PF752BG

PF752BG Boyd Corporation


board-level-cooling-slide-on-pf.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Aluminum 23.7°C/W Black Anodized
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PF752BG Boyd Corporation

Description: PRESSED HTSK-AL-PF752-B-(D) (MRP, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.866" (22.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 0.433" (11.00mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 600 LFM, Fin Height: 0.750" (19.05mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції PF752BG

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
PF752BG Виробник : Boyd Laconia, LLC Description: PRESSED HTSK-AL-PF752-B-(D) (MRP
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.866" (22.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level, Vertical
Width: 0.433" (11.00mm)
Package Cooled: TO-220
Attachment Method: PC Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 600 LFM
Fin Height: 0.750" (19.05mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.