Q3-0.005-00-101

Q3-0.005-00-101 Bergquist Company


BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-Q2000-en_GL.pdf Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 2.50x2.00x0.344x1.812", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
на замовлення 1252 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
7+55.69 грн
10+48.51 грн
25+40.28 грн
50+39.14 грн
100+37.32 грн
250+35.57 грн
500+34.28 грн
Мінімальне замовлення: 7
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис Q3-0.005-00-101 Bergquist Company

Description: THERM PAD 63.5X50.8MM BLACK, Packaging: Bulk, Color: Black, Material: Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Usage: Power Module, Outline: 63.50mm x 50.80mm, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.

Інші пропозиції Q3-0.005-00-101

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
Q3-0.005-00-101 Q3-0.005-00-101 Виробник : Bergquist Sil-Pad_Selection_Guide.pdf Description: THERM PAD 63.5X50.8MM BLACK
Packaging: Bulk
Color: Black
Material: Elastomer
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Usage: Power Module
Outline: 63.50mm x 50.80mm
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Backing, Carrier: Fiberglass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.