Продукція > BERGQUIST > Q3-0.005-00-67

Q3-0.005-00-67 Bergquist


lt-8116-brochure-thermal-interface-materials-selection-guide-1
Виробник: Bergquist
Description: THERM PAD 38.1X22.86MM BLACK
Shape: Rectangular
Material: Elastomer
Color: Black
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Outline: 38.10mm x 22.86mm
Usage: Power Module
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
на замовлення 4620 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+59.44 грн
10+50.91 грн
25+48.50 грн
50+43.86 грн
100+42.29 грн
300+39.89 грн
500+38.19 грн
1000+36.80 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис Q3-0.005-00-67 Bergquist

Description: THERM PAD 38.1X22.86MM BLACK, Shape: Rectangular, Material: Elastomer, Color: Black, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Outline: 38.10mm x 22.86mm, Usage: Power Module, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0050" (0.127mm).

Інші пропозиції Q3-0.005-00-67

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
Q3-0.005-00-67 Q3-0.005-00-67 Bergquist Company BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000_en_GL.pdf Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.5x0.9x0.150x1.20", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
на замовлення 538 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Q3-0.005-00-67 BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000_en_GL.pdf
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.5x0.9x0.150x1.20", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
на замовлення 538 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.