Продукція > BERGQUIST > Q3-0.005-00-67
Q3-0.005-00-67

Q3-0.005-00-67 Bergquist


BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-Q2000-en_GL.pdf Виробник: Bergquist
Description: THERM PAD 38.1X22.86MM BLACK
Packaging: Bulk
Color: Black
Material: Elastomer
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Usage: Power Module
Outline: 38.10mm x 22.86mm
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Backing, Carrier: Fiberglass
Part Status: Active
на замовлення 1913 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+137.95 грн
10+106.59 грн
25+97.60 грн
50+85.60 грн
100+80.02 грн
300+71.87 грн
500+67.24 грн
1000+62.81 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис Q3-0.005-00-67 Bergquist

Description: THERM PAD 38.1X22.86MM BLACK, Packaging: Bulk, Color: Black, Material: Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Usage: Power Module, Outline: 38.10mm x 22.86mm, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass, Part Status: Active.

Інші пропозиції Q3-0.005-00-67

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
Q3-0.005-00-67 Q3-0.005-00-67 Виробник : Bergquist Company BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000_en_GL-3433305.pdf Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.5x0.9x0.150x1.20", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.