Продукція > BERGQUIST > Q3-0.005-00-67

Q3-0.005-00-67 Bergquist


lt-8116-brochure-thermal-interface-materials-selection-guide-1
Виробник: Bergquist
Description: THERM PAD 38.1X22.86MM BLACK
Packaging: Bulk
Color: Black
Material: Elastomer
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Usage: Power Module
Outline: 38.10mm x 22.86mm
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
Backing, Carrier: Fiberglass
Part Status: Active
на замовлення 4176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+53.75 грн
10+46.14 грн
25+43.98 грн
50+39.76 грн
100+38.33 грн
300+36.16 грн
500+34.62 грн
1000+33.37 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 6 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис Q3-0.005-00-67 Bergquist

Description: THERM PAD 38.1X22.86MM BLACK, Packaging: Bulk, Color: Black, Material: Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Usage: Power Module, Outline: 38.10mm x 22.86mm, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass, Part Status: Active.

Інші пропозиції Q3-0.005-00-67

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
Q3-0.005-00-67 Q3-0.005-00-67 Bergquist Company BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000_en_GL.pdf Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.5x0.9x0.150x1.20", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
на замовлення 497 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Q3-0.005-00-67 BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000_en_GL.pdf
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1.5x0.9x0.150x1.20", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
на замовлення 497 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.