Продукція > BERGQUIST > Q3-0.005-AC-58

Q3-0.005-AC-58 Bergquist


lt-8116-brochure-thermal-interface-materials-selection-guide-1 Виробник: Bergquist
Description: THERMAL PAD TO220 .005" Q3 W/ADH
Packaging: Bulk
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис Q3-0.005-AC-58 Bergquist

Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3.

Інші пропозиції Q3-0.005-AC-58

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
Q3-0.005-AC-58 Q3-0.005-AC-58 Виробник : Bergquist Company BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000_en_GL-3433305.pdf Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.