QFN16-DIP-EVM Texas Instruments
Виробник: Texas Instruments
Description: BREAKOUT BOARD
Packaging: Box
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1507.17 грн |
| 10+ | 1233.76 грн |
| 25+ | 1156.50 грн |
| 50+ | 1033.53 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис QFN16-DIP-EVM Texas Instruments
Description: BREAKOUT BOARD, Packaging: Box, Number of Positions: 16, Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: QFN, Part Status: Active.
Інші пропозиції QFN16-DIP-EVM
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
QFN16-DIP-EVM | Texas Instruments |
Amplifier IC Development Tools QFN16-DIP-EVM |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| QFN16-DIP-EVM |
|
Виробник: Texas Instruments
Amplifier IC Development Tools QFN16-DIP-EVM
Amplifier IC Development Tools QFN16-DIP-EVM
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)