QFN16-DIP-EVM Texas Instruments
Виробник: Texas Instruments
Description: BREAKOUT BOARD
Packaging: Box
Number of Positions: 16
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис QFN16-DIP-EVM Texas Instruments
Description: BREAKOUT BOARD, Packaging: Box, Number of Positions: 16, Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: QFN, Part Status: Active.
Інші пропозиції QFN16-DIP-EVM за ціною від 900.43 грн до 900.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
QFN16-DIP-EVM | Texas Instruments |
Amplifier IC Development Tools QFN16-DIP-EVM |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| QFN16-DIP-EVM |
![]() |
Виробник: Texas Instruments
Amplifier IC Development Tools QFN16-DIP-EVM
Amplifier IC Development Tools QFN16-DIP-EVM
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 900.43 грн |



