Технічний опис QFS-104-04.25-L-D-A-P Samtec
Description: CONN RCPT 208POS SMD GOLD, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 208, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.278" (7.06mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 10mm, 11mm, 14mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції QFS-104-04.25-L-D-A-P
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
QFS-104-04.25-L-D-A-P | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
QFS-104-04.25-L-D-A-P | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|
QFS-104-04.25-L-D-A-P | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN RCPT 208POS SMD GOLD Packaging: Tray Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 208 Pitch: 0.025" (0.64mm) Height Above Board: 0.278" (7.06mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 10mm, 11mm, 14mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
||
![]() |
QFS-104-04.25-L-D-A-P | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |