
QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC4 Samtec

Conn High Speed Socket Strip SKT 8Power/32Signal POS 0.635mm Solder ST SMD Q2™ Tray
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC4 Samtec
Description: .635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (8), Shielded, Connector Type: Differential Pair Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 40 (32 + 8 Power), Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.278" (7.06mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 11mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC4
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC4 | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC4 | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC4 | Виробник : Samtec Inc. |
Description: .635MM DOUBLE ROW SHIELDED TERMI Packaging: Tray Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (8), Shielded Connector Type: Differential Pair Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 40 (32 + 8 Power) Pitch: 0.025" (0.64mm) Height Above Board: 0.278" (7.06mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 11mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
![]() |
QFSS-016-04.25-H-D-DP-PC4 | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |