R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Виробник: Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Architecture: DSP, MCU
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Peripherals: PWM
Connectivity: CSI, I2C, UART
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 128KB
Speed: 138MHz
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 557.29 грн |
| 10+ | 493.55 грн |
| 25+ | 483.27 грн |
| 50+ | 451.96 грн |
| 100+ | 405.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Architecture: DSP, MCU, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Peripherals: PWM, Connectivity: CSI, I2C, UART, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), RAM Size: 128KB, Speed: 138MHz, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.
Інші пропозиції R9A06G037GNP#AA0
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| R9A06G037GNP#AA0 | Виробник : Renesas Electronics |
Microprocessors - MPU SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP |
товару немає в наявності |