R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation


r9a06g037-modem-lsi-datasheet?r=1305366
Виробник: Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Architecture: DSP, MCU
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Peripherals: PWM
Connectivity: CSI, I2C, UART
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 128KB
Speed: 138MHz
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 488 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+389.17 грн
10+286.35 грн
25+264.26 грн
100+225.17 грн
250+214.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation

Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Architecture: DSP, MCU, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Peripherals: PWM, Connectivity: CSI, I2C, UART, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), RAM Size: 128KB, Speed: 138MHz, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.

Інші пропозиції R9A06G037GNP#AA0

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
R9A06G037GNP#AA0 R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics REN_r19ds0082ej0110_cpx3_DST_20201216_1.pdf RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
R9A06G037GNP#AA0 REN_r19ds0082ej0110_cpx3_DST_20201216_1.pdf
Виробник: Renesas Electronics
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.