R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Виробник: Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Packaging: Tray
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Speed: 138MHz
RAM Size: 128KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Connectivity: CSI, I2C, UART
Peripherals: PWM
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Architecture: DSP, MCU
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 395.42 грн |
| 10+ | 290.67 грн |
| 25+ | 268.24 грн |
| 100+ | 228.58 грн |
| 250+ | 217.54 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Packaging: Tray, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Speed: 138MHz, RAM Size: 128KB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Connectivity: CSI, I2C, UART, Peripherals: PWM, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Architecture: DSP, MCU.
Інші пропозиції R9A06G037GNP#AA0
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
R9A06G037GNP#AA0 | Renesas Electronics |
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| R9A06G037GNP#AA0 |
|
Виробник: Renesas Electronics
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.