R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Виробник: Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
Architecture: DSP, MCU
Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9)
Peripherals: PWM
Connectivity: CSI, I2C, UART
Core Processor: ARM® Cortex®-M3
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 128KB
Speed: 138MHz
Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 390.04 грн |
| 10+ | 286.99 грн |
| 25+ | 264.85 грн |
| 100+ | 225.68 грн |
| 250+ | 214.78 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис R9A06G037GNP#AA0 Renesas Electronics Corporation
Description: SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS, Architecture: DSP, MCU, Supplier Device Package: 64-HVQFN (9x9), Peripherals: PWM, Connectivity: CSI, I2C, UART, Core Processor: ARM® Cortex®-M3, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), RAM Size: 128KB, Speed: 138MHz, Package / Case: 64-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.
Інші пропозиції R9A06G037GNP#AA0
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
R9A06G037GNP#AA0 | Renesas Electronics |
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| R9A06G037GNP#AA0 |
|
Виробник: Renesas Electronics
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
RF System on a Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.