RASW.015 100G Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RASW.015 100G Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 3.53 oz (100g), Process: Leaded, Flux Type: Rosin Activated (RA), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
Інші пропозиції RASW.015 100G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
RASW.015 100G | Chip Quik |
Soldering Flux |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| RASW.015 100G |
![]() |
Виробник: Chip Quik
Soldering Flux
Soldering Flux
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)


