RE932-01PIN ROTH ELEKTRONIK
Виробник: ROTH ELEKTRONIKDescription: ROTH ELEKTRONIK - RE932-01PIN - IC-Adapter, PCB, 8-SOIC zu 8-DIP, 7.62mm Reihenabstand, 2.54mm Rastermaß
tariffCode: 85340019
Umwandlung zu: 8-DIP
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Umwandlung von: 8-SOIC
euEccn: NLR
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 340.59 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RE932-01PIN ROTH ELEKTRONIK
Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; double sided,multiadapter,prototyping; SO8, Type of board: universal, Board variant: double sided; multiadapter; prototyping, Width: 12.3mm, Length: 15.9mm, Soldering pads configuration: SO8, Soldering pads pitch: 2.5mm, Trade name: printed circuit board, Kind of material: fiber glass reinforced, Material: epoxy resin; FR4, Hole diameter: 1.1mm, Laminate thickness: 1.5mm, Copper plating thickness: 35µm, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції RE932-01PIN за ціною від 266.65 грн до 428.74 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
RE932-01PIN | Виробник : ROTH ELEKTRONIK GMBH |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; double sided,multiadapter,prototyping; SO8 Type of board: universal Board variant: double sided; multiadapter; prototyping Width: 12.3mm Length: 15.9mm Soldering pads configuration: SO8 Soldering pads pitch: 2.5mm Trade name: printed circuit board Kind of material: fiber glass reinforced Material: epoxy resin; FR4 Hole diameter: 1.1mm Laminate thickness: 1.5mm Copper plating thickness: 35µm |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
RE932-01PIN | Виробник : ROTH ELEKTRONIK GMBH |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; double sided,multiadapter,prototyping; SO8 Type of board: universal Board variant: double sided; multiadapter; prototyping Width: 12.3mm Length: 15.9mm Soldering pads configuration: SO8 Soldering pads pitch: 2.5mm Trade name: printed circuit board Kind of material: fiber glass reinforced Material: epoxy resin; FR4 Hole diameter: 1.1mm Laminate thickness: 1.5mm Copper plating thickness: 35µm кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 26 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|