RMA591LT250 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Flux Type: No-Clean
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Melting Point: 280°F (138°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RMA591LT250 Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0, Shelf Life: 6 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Flux Type: No-Clean, Form: Jar, 8.8 oz (250g), Melting Point: 280°F (138°C), Type: Solder Paste, Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції RMA591LT250
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
RMA591LT250 | Chip Quik |
Solder RMA Solder Paste Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Ultra Low Balling T4 (250g jar) ROM1 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| RMA591LT250 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder RMA Solder Paste Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Ultra Low Balling T4 (250g jar) ROM1
Solder RMA Solder Paste Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Ultra Low Balling T4 (250g jar) ROM1
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.