RP605Z304A-E2-T Nisshinbo Micro Devices Inc.
Виробник: Nisshinbo Micro Devices Inc.Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V
Applications: Battery Management, Power Supplies
Current - Supply: 300nA
Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)
на замовлення 99 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 165.53 грн |
| 10+ | 117.94 грн |
| 25+ | 107.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RP605Z304A-E2-T Nisshinbo Micro Devices Inc.
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V, Applications: Battery Management, Power Supplies, Current - Supply: 300nA, Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71).
Інші пропозиції RP605Z304A-E2-T
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
RP605Z304A-E2-T | Виробник : Nisshinbo Micro Devices Inc. |
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 2.4V ~ 5.5V Applications: Battery Management, Power Supplies Current - Supply: 300nA Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71) |
товару немає в наявності |