
RP605Z333B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.

Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Applications: Battery Management, Power Supplies
Current - Supply: 300nA
Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
5000+ | 82.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RP605Z333B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V, Applications: Battery Management, Power Supplies, Current - Supply: 300nA, Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71).
Інші пропозиції RP605Z333B-E2-F за ціною від 71.85 грн до 165.13 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
RP605Z333B-E2-F | Виробник : Nisshinbo |
![]() |
на замовлення 9133 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
![]() |
RP605Z333B-E2-F | Виробник : Nisshinbo Micro Devices Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V Applications: Battery Management, Power Supplies Current - Supply: 300nA Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71) |
на замовлення 18792 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|