RP605Z363B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.
Виробник: Nisshinbo Micro Devices Inc.Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Applications: Battery Management, Power Supplies
Current - Supply: 300nA
Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)
на замовлення 4250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 162.39 грн |
| 10+ | 140.46 грн |
| 25+ | 132.49 грн |
| 100+ | 105.95 грн |
| 250+ | 99.48 грн |
| 500+ | 87.04 грн |
| 1000+ | 70.94 грн |
| 2500+ | 66.05 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RP605Z363B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V, Applications: Battery Management, Power Supplies, Current - Supply: 300nA, Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71).
Інші пропозиції RP605Z363B-E2-F
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
RP605Z363B-E2-F | Виробник : Nisshinbo Micro Devices Inc. |
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V Applications: Battery Management, Power Supplies Current - Supply: 300nA Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71) |
товар відсутній |