RP605Z363B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.
Виробник: Nisshinbo Micro Devices Inc.
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)
Current - Supply: 300nA
Applications: Battery Management, Power Supplies
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 162.73 грн |
| 10+ | 115.79 грн |
| 25+ | 105.59 грн |
| 100+ | 88.59 грн |
| 250+ | 83.58 грн |
| 500+ | 80.56 грн |
| 1000+ | 76.80 грн |
| 2500+ | 74.22 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RP605Z363B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST, Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71), Current - Supply: 300nA, Applications: Battery Management, Power Supplies, Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції RP605Z363B-E2-F
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
RP605Z363B-E2-F | Виробник : Nisshinbo Micro Devices Inc. |
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71) Current - Supply: 300nA Applications: Battery Management, Power Supplies Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |