Продукція > NISSHINBO MICRO DEVICES INC. > RP605Z363B-E2-F

RP605Z363B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.

Name: RP605Z363B-E2-F
Brand: Nisshinbo Micro Devices Inc.
SKU: 12935933-3
Price: 326.06 UAH
Availability: InStock

Виробник: Nisshinbo Micro Devices Inc.
Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71)
Current - Supply: 300nA
Applications: Battery Management, Power Supplies
Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)

на замовлення 3797 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)

Кількість	Ціна без ПДВ
2+	163.03 грн
10+	116.01 грн
25+	105.79 грн
100+	88.76 грн
250+	83.74 грн
500+	80.71 грн
1000+	76.94 грн
2500+	74.36 грн

Мінімальне замовлення: 2 шт

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис RP605Z363B-E2-F Nisshinbo Micro Devices Inc.

Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST, Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71), Current - Supply: 300nA, Applications: Battery Management, Power Supplies, Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP, Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції RP605Z363B-E2-F

Фото	Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна без ПДВ
	RP605Z363B-E2-F	Nisshinbo Micro Devices Inc.	Description: 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST Supplier Device Package: 20-WLCSP-P3 (2.32x1.71) Current - Supply: 300nA Applications: Battery Management, Power Supplies Voltage - Supply: 1.8V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 20-XFBGA, WLCSP Packaging: Tape & Reel (TR)	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 5000 шт В кошику од. на суму грн.

RP605Z363B-E2-F

товару немає в наявності

Мінімальне замовлення: 5000 шт

В кошику од. на суму грн.