SB300 BusBoard Prototype Systems
Виробник: BusBoard Prototype Systems
Description: SOLDERABLE BB PCB 300+PT SILKSCR
Packaging: Bag
Size / Dimension: 3.31" L x 1.40" W (84.0mm x 35.6mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SB300 BusBoard Prototype Systems
Description: SOLDERABLE BB PCB 300+PT SILKSCR, Packaging: Bag, Size / Dimension: 3.31" L x 1.40" W (84.0mm x 35.6mm), Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid, Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: Breadboard, General Purpose, Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides), Plating: Plated Through Hole (PTH).
Інші пропозиції SB300
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SB300 | BusBoard Prototype Systems |
PCBs & Breadboards 300 TIE POINT SLDR PC BDBOARD |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SB300 |
|
Виробник: BusBoard Prototype Systems
PCBs & Breadboards 300 TIE POINT SLDR PC BDBOARD
PCBs & Breadboards 300 TIE POINT SLDR PC BDBOARD
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)