
SC668SEMNA-E56-UGNDA Quectel

Description: Linear IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Utilized IC / Part: Qualcomm® Snapdragon QCM6125
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SC668SEMNA-E56-UGNDA Quectel
Description: Linear IC, Packaging: Tape & Reel (TR), Utilized IC / Part: Qualcomm® Snapdragon QCM6125.
Інші пропозиції SC668SEMNA-E56-UGNDA
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
SC668SEMNA-E56-UGNDA | Виробник : Quectel |
![]() |
товару немає в наявності |