Технічний опис SD-132-T-1C Samtec
Description: SAMTEC - SD-132-T-1C - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 64 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SD, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Rastermaß: 2.54, Anzahl der Kontakte: 64, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, Produktpalette: SD, SVHC: Lead (19-Jan-2021).
Інші пропозиції SD-132-T-1C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
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SD-132-T-1C | SAMTEC |
 Description: SAMTEC - SD-132-T-1C - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 64 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SDKontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 64 Steckverbindersysteme: Board-to-Board Anzahl der Reihen: 2 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Produktpalette: SD SVHC: Lead (19-Jan-2021) |
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| SD-132-T-1C |
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Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - SD-132-T-1C - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 64 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SD
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 64
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: SD
SVHC: Lead (19-Jan-2021)
Description: SAMTEC - SD-132-T-1C - Printbuchse, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 64 Kontakt(e), Durchsteckmontage, SD
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 64
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Produktpalette: SD
SVHC: Lead (19-Jan-2021)
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