
SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR Samtec

Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1327.78 грн |
10+ | 1233.52 грн |
25+ | 1042.46 грн |
50+ | 1002.73 грн |
100+ | 992.43 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR Samtec
Description: SAMTEC - SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n), 160 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 160Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 8Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Інші пропозиції SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR за ціною від 883.49 грн до 1470.78 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 160 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.238" (6.05mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 8mm, 9mm, 9.5mm, 12.5mm, 13mm, 15mm, 17mm, 19mm Part Status: Active Number of Rows: 8 |
на замовлення 126 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR | Виробник : Samtec |
![]() |
на замовлення 121 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR | Виробник : SAMTEC |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 160Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse Anzahl der Reihen: 8Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR | Виробник : SAMTEC |
![]() |
на замовлення 10 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||||
![]() |
SEAF-20-06.0-S-08-2-A-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Board Guide, Pick and Place Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 160 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.238" (6.05mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 8mm, 9mm, 9.5mm, 12.5mm, 13mm, 15mm, 17mm, 19mm Part Status: Active Number of Rows: 8 |
товару немає в наявності |