Продукція > SAMTEC INC. > SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR

SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR Samtec Inc.


seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 180P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 6
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
375+611.86 грн
750+585.93 грн
Мінімальне замовлення: 375 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 375 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR Samtec Inc.

Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SEAF, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).

Інші пропозиції SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR за ціною від 617.11 грн до 1709.04 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR Samtec Inc. seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT 180P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 6
на замовлення 763 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1019.84 грн
10+834.98 грн
25+782.69 грн
50+699.46 грн
100+673.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR Samtec seaf.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
на замовлення 229 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+1154.39 грн
10+1089.55 грн
25+910.65 грн
50+845.34 грн
100+772.51 грн
250+706.45 грн
375+617.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR Samtec seam.pdf Conn Open Pin Field Array SKT 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD SEARAY™ T/R
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+1709.04 грн
10+1607.35 грн
20+1539.68 грн
50+1271.12 грн
100+1048.21 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR SAMTEC seaf.pdf Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: SEAF
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 180P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 6
на замовлення 763 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1019.84 грн
10+834.98 грн
25+782.69 грн
50+699.46 грн
100+673.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR seaf.pdf
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
на замовлення 229 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1154.39 грн
10+1089.55 грн
25+910.65 грн
50+845.34 грн
100+772.51 грн
250+706.45 грн
375+617.11 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR seam.pdf
Виробник: Samtec
Conn Open Pin Field Array SKT 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD SEARAY™ T/R
на замовлення 127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
9+1709.04 грн
10+1607.35 грн
20+1539.68 грн
50+1271.12 грн
100+1048.21 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR seaf.pdf
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-L-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 180 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 180Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: SEAF
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.