SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 300
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 10
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1672.46 грн |
| 10+ | 1539.63 грн |
| 25+ | 1481.76 грн |
| 50+ | 1288.81 грн |
| 100+ | 1107.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR Samtec Inc.
Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 300 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SEAF Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 10Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Rastermaß: 1.27mm, SVHC: Lead (25-Jun-2025).
Інші пропозиції SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR за ціною від 1039.73 грн до 1815.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR | SAMTEC |
Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 300 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 rohsCompliant: NO Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SEAF Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 10Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse Rastermaß: 1.27mm SVHC: Lead (25-Jun-2025) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
на замовлення 97 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR | Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD Features: Board Guide, Pick and Place Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 300 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.199" (5.05mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm Number of Rows: 10 |
на замовлення 150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 150 шт В кошику од. на суму грн. |
| SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR |
|
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 300 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: NO
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: NO
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SEAF Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 10Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: Lead (25-Jun-2025)
Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 300 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: NO
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: NO
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SEAF Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 10Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: Lead (25-Jun-2025)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1802.83 грн |
| SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR |
|
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1815.05 грн |
| 10+ | 1711.23 грн |
| 25+ | 1432.16 грн |
| 50+ | 1327.42 грн |
| 100+ | 1139.59 грн |
| 250+ | 1039.73 грн |
| SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR |
|
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 300
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 10
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 300
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 10
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)