Продукція > SAMTEC INC. > SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR

SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR Samtec Inc.

seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 300
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 10
на замовлення 169 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1653.45 грн
10+1522.14 грн
25+1464.93 грн
50+1274.16 грн
100+1094.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR Samtec Inc.

Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 300 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e), SVHC: Lead (04-Feb-2026), Produktpalette: SEAF Series, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 10Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Rastermaß: 1.27mm.

Інші пропозиції SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR Samtec seaf.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR SAMTEC seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 300 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: NO
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: NO
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Produktpalette: SEAF Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 10Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR Samtec Inc. seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 300
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 10
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR seaf.pdf
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
на замовлення 97 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 10 Reihe(n), 300 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: NO
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: NO
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Produktpalette: SEAF Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 10Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR seaf-xx-xx.x-xx-xx-x-a-xx-k-xr-mkt.pdf
SEAF-30-05.0-S-10-1-A-K-TR
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 300
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 10
на замовлення 150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.