SEAF-40-05.0-L-08-2-A-K-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 320P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 320
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 8
Description: CONN HD ARRAY RCPT 320P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 320
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 8
на замовлення 4050 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
225+ | 1297.09 грн |
450+ | 1145.68 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAF-40-05.0-L-08-2-A-K-TR Samtec Inc.
Description: SAMTEC - SEAF-40-05.0-L-08-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n), 320 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 320Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Anzahl der Reihen: 8Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflachenmontage, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції SEAF-40-05.0-L-08-2-A-K-TR за ціною від 1172.18 грн до 1682.83 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SEAF-40-05.0-L-08-2-A-K-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT 320P SMD GOLD Features: Board Guide, Pick and Place Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 320 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.199" (5.05mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm Number of Rows: 8 |
на замовлення 4153 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
SEAF-40-05.0-L-08-2-A-K-TR | Виробник : Samtec | Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
на замовлення 430 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
||||||||||||||
SEAF-40-05.0-L-08-2-A-K-TR | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - SEAF-40-05.0-L-08-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 8 Reihe(n), 320 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 1.27mm Anzahl der Kontakte: 320Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse Anzahl der Reihen: 8Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflachenmontage SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|