SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 300
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Number of Rows: 6
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 375+ | 952.51 грн |
| 750+ | 808.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR Samtec Inc.
Description: SAMTEC - SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 300 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Rastermaß: 1.27mm.
Інші пропозиції SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR за ціною від 1011.67 грн до 1528.12 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR | Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLDMounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: High Density Array, Female Features: Board Guide, Pick and Place Packaging: Cut Tape (CT) Number of Rows: 6 Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Height Above Board: 0.199" (5.05mm) Pitch: 0.050" (1.27mm) Number of Positions: 300 |
на замовлення 1965 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
на замовлення 383 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR | SAMTEC |
Description: SAMTEC - SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 300 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: Y-EX Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 6Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse Rastermaß: 1.27mm |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR |
![]() |
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Female
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 6
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 300
Description: CONN HD ARRAY RCPT 300P SMD GOLD
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Female
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 6
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, 11.5mm, 12mm, 14mm, 16mm, 18mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.199" (5.05mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 300
на замовлення 1965 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1528.12 грн |
| 10+ | 1406.97 грн |
| 25+ | 1354.10 грн |
| 50+ | 1177.77 грн |
| 100+ | 1011.67 грн |
| SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR |
![]() |
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
на замовлення 383 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR |
![]() |
Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 300 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
Description: SAMTEC - SEAF-50-05.0-S-06-2-A-K-TR - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 1.27 mm, 6 Reihe(n), 300 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 300Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




