SEAF8-30-05.0-S-06-3 Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 0.8MM 6X30POS
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.180" (4.57mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 10mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 425+ | 895.62 грн |
| 850+ | 830.12 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAF8-30-05.0-S-06-3 Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 0.8MM 6X30POS, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 180, Pitch: 0.031" (0.80mm), Height Above Board: 0.180" (4.57mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 10mm, Part Status: Active, Number of Rows: 6.
Інші пропозиції SEAF8-30-05.0-S-06-3 за ціною від 890.95 грн до 1547.45 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SEAF8-30-05.0-S-06-3 | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY RCPT 0.8MM 6X30POS Features: Board Guide Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 180 Pitch: 0.031" (0.80mm) Height Above Board: 0.180" (4.57mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 7mm, 10mm Part Status: Active Number of Rows: 6 |
на замовлення 1370 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
SEAF8-30-05.0-S-06-3 | Виробник : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY(TM) High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket |
на замовлення 419 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|