SEAFP-50-01-S-08-RA-WT-GP Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.Description: .050" SEARAY HIGH-SPEED OPEN-PIN
Packaging: Tray
Features: Board Guide, Solder Retention
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Press-Fit
Number of Positions: 400
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Number of Rows: 8
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAFP-50-01-S-08-RA-WT-GP Samtec Inc.
Description: .050" SEARAY HIGH-SPEED OPEN-PIN, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Solder Retention, Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Press-Fit, Number of Positions: 400, Pitch: 0.050" (1.27mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Number of Rows: 8.
Інші пропозиції SEAFP-50-01-S-08-RA-WT-GP
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SEAFP-50-01-S-08-RA-WT-GP | Виробник : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket, Press-Fit |
товару немає в наявності |