
SEAMP-20-02.0-L-08-GP Samtec Inc.

Description: CONN HD ARRAY M 160POS PRESS-FIT
Packaging: Tube
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 160
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Number of Rows: 8
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1298.01 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAMP-20-02.0-L-08-GP Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 160POS PRESS-FIT, Packaging: Tube, Features: Board Guide, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 160, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.181" (4.60mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, Number of Rows: 8.
Інші пропозиції SEAMP-20-02.0-L-08-GP за ціною від 1115.54 грн до 1395.65 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SEAMP-20-02.0-L-08-GP | Виробник : Samtec |
![]() |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|