SEAMP-20-02.0-L-08 Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 160POS PRESS-FIT
Packaging: Tray
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 160
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Number of Rows: 8
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAMP-20-02.0-L-08 Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 160POS PRESS-FIT, Packaging: Tray, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 160, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.181" (4.60mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, Number of Rows: 8.
Інші пропозиції SEAMP-20-02.0-L-08
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SEAMP-20-02.0-L-08 | Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal, Press-Fit |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 80 шт В кошику од. на суму грн. |
| SEAMP-20-02.0-L-08 |
|
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal, Press-Fit
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal, Press-Fit
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику
од. на суму грн.