SEAMP-30-02.0-L-04 Samtec
Виробник: SamtecBoard to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal, Press-Fit
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1507.20 грн |
| 10+ | 1401.47 грн |
| 25+ | 1149.39 грн |
| 52+ | 1083.26 грн |
| 104+ | 1019.50 грн |
| 260+ | 957.30 грн |
| 520+ | 900.62 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAMP-30-02.0-L-04 Samtec
Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT, Packaging: Tray, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 120, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.181" (4.60mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, Number of Rows: 4.
Інші пропозиції SEAMP-30-02.0-L-04 за ціною від 950.59 грн до 1578.01 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SEAMP-30-02.0-L-04 | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT Packaging: Tray Connector Type: High Density Array, Male Contact Finish: Gold Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 120 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.181" (4.60mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm Number of Rows: 4 |
на замовлення 426 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|