Продукція > BOURNS INC. > SF-0603FP175M-2
SF-0603FP175M-2

SF-0603FP175M-2 Bourns Inc.

SF-0603FPxxxM.pdf
Виробник: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0603
на замовлення 5971 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SF-0603FP175M-2 Bourns Inc.

Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R.

Інші пропозиції SF-0603FP175M-2

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SF-0603FP175M-2 SF-0603FP175M-2 Bourns sf-0603fp-m.pdf Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R
на замовлення 5643 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SF-0603FP175M-2 sf-0603fp-m.pdf
SF-0603FP175M-2
Виробник: Bourns
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R
на замовлення 5643 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.