Технічний опис SF-0603FP175M-2 Bourns Inc.
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R.
Інші пропозиції SF-0603FP175M-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SF-0603FP175M-2 | Виробник : Bourns |
 Surface Mount Fuses 2.49K OHM 1% 1/4W 100PPM |
на замовлення 5934 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
 |
SF-0603FP175M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R |
товару немає в наявності |
|
 |
SF-0603FP175M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0603 |
товару немає в наявності |