SF-0603FP175M-2 Bourns
на замовлення 5643 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603FP175M-2 Bourns
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R.
Інші пропозиції SF-0603FP175M-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SF-0603FP175M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
 Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0603 |
на замовлення 5971 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
 |
SF-0603FP175M-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R |
товару немає в наявності |
|
|
|
SF-0603FP175M-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0603 |
товару немає в наявності |
|
 |
SF-0603FP175M-2 | Виробник : Bourns |
Surface Mount Fuses 1.75A 32V FAST ACTING |
товару немає в наявності |