SF-0603HI050F-2 Bourns Inc.
Виробник: Bourns Inc.Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 90°C
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC
Current Rating (Amps): 500 mA
Voltage Rating - AC: 35 V
Voltage Rating - DC: 65 V
Melting I²t: 0.019
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8000+ | 23.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SF-0603HI050F-2 Bourns Inc.
Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 90°C, Approval Agency: UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC, Current Rating (Amps): 500 mA, Voltage Rating - AC: 35 V, Voltage Rating - DC: 65 V, Melting I²t: 0.019.
Інші пропозиції SF-0603HI050F-2 за ціною від 23.18 грн до 66.12 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
на замовлення 4103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
на замовлення 3996 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns |
Surface Mount Fuses 0.5A High-inrush 0603 SinglFuse |
на замовлення 7928 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns Inc. |
Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 90°C Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC Current Rating (Amps): 500 mA Voltage Rating - AC: 35 V Voltage Rating - DC: 65 V Melting I²t: 0.019 |
на замовлення 15500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||||
 |
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
на замовлення 3996 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||||
|
|
SF-0603HI050F-2 | Виробник : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
товару немає в наявності |